セラミックコンデンサ: Flexアセンブリ技術を用いたモジュラー方式のCeraLink™

TDK株式会社（TSE:6762）は、Flexアセンブリ技術を用いたモジュラー方式のCeraLink FAタイプの投入により、実績のあるCeraLink™コンデンサのラインアップを拡張しました。この省スペース設計により、同じ端子上に2個、3個または10個の同一のコンデンサを並列に接続して、容量を増加させることが可能です。

新しいCeraLink FA タイプは、定格電圧500 V DC、700 V DC、および900 V DCが用意されています。定格容量は、電圧およびコンデンサの数によって0.5 µF～10 µFです。これらPLZT（ジルコン酸チタン酸鉛ランタン）セラミックコンデンサの1つの特徴は、150 °Cの高い許容動作温度です。FAタイプは、幅7.4 mm、高さ9.1 mmであり、長さ6.3 mm、9.3 mm、または30.3 mmです。小型サイズにも関わらず、リップル電流耐量は最大47 A_RMSです。 

並列スイッチングの大きな利点の1つは、0.1～1 MHzの高い周波数で10 mΩを大幅に下回る非常に低いESR値であることです。ESLの値も、最低3 nHと非常に低いです。CeraLinkコンデンサは、低い寄生効果により、GaNやSiCなど高速スイッチング半導体をベースとするコンバータ・トポロジーに理想的です。スイッチング時の電圧オーバシュートは、従来のコンデンサ技術よりはるかに低くなっています。また、CeraLinkコンデンサでは、サイズ、電流耐量、および耐熱温度に関わる特殊な要件にも簡単に対応できます。

主なアプリケーション

• 高速スイッチング・コンバータにおけるDCリンクまたはスナバコンデンサ

主な機能および利点

• 定格電圧： 500 V DC～900 V DC
• 容量： 0.5 µF～10 µF
• 低い寄生効果
• GaNやSiCなど高速スイッチング半導体をベースとするコンバータ・トポロジーに適切

製品の詳細情報は jp.tdk-electronics.tdk.com/ceralink で参照できます。

TDK株式会社について

TDK株式会社（本社：東京）は、各種エレクトロニクス機器において幅広く使われている電子材料の「フェライト」を事業化する目的で1935年に設立されました。

主力製品は、積層セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ、インダクタ、フェライトコア、高周波部品、ピエゾおよび保護部品等の各種受動部品をはじめ、温度、圧力、磁気、MEMSセンサなどのセンサおよびセンサシステムがあります。さらに、磁気ヘッドや電源、二次電池などです。これらの製品ブランドとしては、TDK、EPCOS、InvenSense、Micronas、Tronics、TDK-Lambdaがあります。

アジア、ヨーロッパ、北米、南米に設計、製造、販売のネットワークを有し、現在、情報通信機器、コンシューマー製品、自動車、産業電子機器の分野において、電子部品のリーディングカンパニーを目指しビジネスを展開しています。2018年3月期の売上は約1兆2000億円で、従業員総数は全世界で約103,000人です。