TDK株式会社は、DCリンク用EPCOSフィルムコンデンサの製品ラインナップを拡大したことを発表します。B3277*Hシリーズは、従来の製品に比較して耐湿負荷環境試験条件をクリアーした製品となります。
TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、業界初となる、導電性樹脂層を組み込みながら端子抵抗分を通常めっき品と同等に抑えた積層セラミックコンデンサ低抵抗タイプ樹脂電極品(CNシリーズ)の開発に成功し、2018年4月より量産ならびに販売を開始することを発表します。
TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、積層セラミックコンデンサ(以下、MLCC)の容量拡大を目指した金属端子付MLCC(メガキャップ)の低抵抗タイプ多連メガキャップCAシリーズを開発し、2018年4月より量産、販売を開始することを発表します。
TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、車載用電源系インダクタ積層フェライトMLD2012シリーズ(外形寸法:長さ(L) 2.0 × 幅(W) 1.25 × 高さ(T) 0.5mm)を開発し、2018年3月より量産を開始したことを発表します。
TDKは、高精度圧力検知アプリケーションとして革新的なセンサ・プラットフォームを土台として、新しい頑丈な燃料圧力センサを開発しました。多様化する燃料に対して耐性があり自動車メーカーが新しい排出規制を守ることに貢献します。
TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、車載用トランスポンダコイルTPLC55シリーズ(外形寸法:長さ(L) 5.5 × 幅(W) 3.0 × 高さ(T) 3.0mm)を開発し、2018年3月より量産を開始したことを発表します。
TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、インバータのDCリンク用の超小型EPCOSフィルムコンデンサを発表します。サイズはわずか40mm x 58mm (直径 x 縦)で、350 V DCの定格電圧と65μF の静電容量を提供します。
TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、このほど1608のサイズ(1.6mm x 0.8mm x 0.6mm)で業界最大の静電容量である1μFの車載対応3端子貫通型フィルタ(製品名: YFF18AC0J105M)の開発に成功し、2018年1月より量産ならびに販売を開始したことを発表します。
TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、高速大容量伝送の2.5GbE*/5GbE、10GbEに対応したパルストランスALT4532シリーズ(外形寸法:L4.5×W3.2×T2.9mm)を開発し、2018年2月より量産を開始したことを発表します。
TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、LED照明用のノイズ除去フィルタMAFシリーズ(外形寸法:L2.5×W2.0×T0.85mm)を開発し、2018年1月より量産を開始したことを発表します。
TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、小型SMD技術を用いた世界初の充放電可能なオールセラミック固体電池であるCeraCharge™を発表しました。この電池は小型EIA 1812パッケージにより提供され、定格電圧1.4 Vで容量100 µAhを実現しています。CeraChargeの充放電サイクルは、条件により1000回以上可能です。
TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、高周波で損失が低いMnZnフェライトのPC200材を開発したことを発表します。これは、高速スイッチングパワー半導体、GaNで駆動する電源およびDC/DCコンバータ向けに開発されたものです。
TDK株式会社は、EPCOSブランドの小型MEMS圧力センサダイの新製品を発表します。車載用のC33シリーズは、1 x 1 x 0.4 mm形状で、同等製品の最小クラスを実現しています。C39シリーズは、ダイサイズが0.65 x 0.65 mmであり、特にIoT機器または民生品に適しています。C39の特筆すべき特長の一つはわずか0.24 mmという薄さであり。
プリント回路基板は、長い間、単なるキャリア材料およびコンポーネントの再配線層以上の役割を果たしてきました。現在では、より多くの機能が回路基板に直接組み込まれています。TDKは、LED用のESD保護機能を内蔵した超薄型セラミック基板CeraPad™の開発に成功しました。
TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、高脈動電流AC電圧での利用に最適化された、EPCOSブランドの高耐電圧MKPフィルムコンデンサのB3275*シリーズを発表します。定格電圧は250 VRMS、 275 VRMS、310 VRMSに対応し、静電容量範囲は1 µF~70 µFです。
TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、モバイル機器用に高いインピーダンスを実現したチップビーズフィルタMMZ0402EUCシリーズ(外形寸法:L0.4×W0.2×T0.2mm)を開発し、2017年8月より量産を開始したことを発表します。
TDKは紅旗で世界市場向けの誘導部品用に高度に自動化された生産工場を運営しています。この工場の培ったノウハウは、現在、お客様のご要望に沿ったソリューションを開発し提案するレベルに達しています。
TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、ディスクバリスタの使用温度範囲が、85℃から105℃に拡大したことを発表します。UL 1449第4版とICE 61051に記載されている使用温度範囲も再認証を取得することによりアップデートされています。また耐候性カテゴリーも40/85/56から40/105/56に変更されています。
TDK株式会社は、EPCOS製突入電流防止PTCサーミスタのラインアップを拡大したことを発表します。プラスチックケースに収められたB5921* J0130A020シリーズの新しい4バージョンは、280 V ACから560 V ACの電圧向けに設計され。リード付きディスク素子B594* /B597* シリーズの定格電圧は、260 V ACから560 V ACです。
TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、業界最小の車載Ethernet用コモンモードフィルタ ACT1210Lシリーズ(外形寸法: L3.2×W2.5×T2.4mm)を開発し、2017年6月より量産を開始したことを発表します。
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