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TDK TDK Electronics

積層セラミックコンデンサ

2016年11月29日

C0G特性樹脂電極品および金属端子付メガキャップの新シリーズの量産

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  • 基板のたわみクラック対策
  • 熱衝撃によるはんだクラック対策
  • AEC-Q200準拠

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、積層セラミックコンデンサC0G特性の樹脂電極品と金属端子付メガキャップの新シリーズを2016年12月より量産、販売することを発表します。基板たわみによるクラック防止、はんだクラック対策の切り札として、樹脂電極品と金属端子付メガキャップは自動車産業や信頼性を重視する用途に広く採用されています。X5R、X7R、X8R特性などの高誘電率系ではすでに量産対応しているのですが、C0G低誘電率では未対応でした。C0G特性も樹脂電極品と金属端子付メガキャップ化することで、さらに幅広い用途でお使いできるようになります。

C0Gは、温度変化による容量変化がほとんどなく、DCバイアス印加による容量低下がない、非常に優れた電気特性を有します。しかしその反面、誘電率の低さから、高い静電容量のコンデンサを製造するのが困難でした。TDKは得意とする誘電体材料の微細化と薄層、多層化技術により、定格電圧と静電容量の拡大を進め、業界トップクラスのラインナップを実現しています。

電気自動車(EV)の普及が徐々にではありますが始まっています。普及に欠かせないのが、充電設備などのインフラ整備と航続距離を伸ばすことです。インフラ整備の代表格の一つが非接触給電と言われています。短時間で大きな電力を効率的に非接触で充電するためには、高い耐電圧で高精度の共振回路が求められます。TDKのC0G特性樹脂電極品または金属端子付メガキャップにより、効率的な電力の伝達とユニットの小型化、さらには車載に求められる高い信頼性を同時に実現することが可能となります。

その他、電気自動車のプラグイン充電ではオンボードチャージャー(OBC)の効率的な充電を行うためにLCC共振回路方式の採用が増えていますが、ここでも高精度な共振が可能なC0G特性が注目されています。車載関連での用途拡大の他、高信頼が要求される各種回路や異種コンデンサからの置き換えにも有効です。

术语用語集

  • 樹脂電極品:通常品の端子電極層は銅(Cu)、ニッケル(Ni)、錫(Sn)の3層で構成されてい る。樹脂電極品は銅とニッケル層の間に樹脂層を設けた4層構造の端子電極。基板のたわみクラック対策
  • 金属端子付メガキャップ:MLCCの端子電極両端に金属端子を付けた構造。1段と2段積タ イプがある。
  • C0G特性: -55~125℃の範囲で,わずかに0.3%以内の容量変化量

主な用途

  • 電気自動車、プラグインハイブリッドの非接触給電ユニット、オンボードチャージャーのLLC共振回路
  • 高信頼が要求される各種回路(時定数回路、フィルタ回路、共振回路、発信回路、スナバ回路)等

主な特長と利点

樹脂電極品は、端子電極層の樹脂の応力吸収効果により、基板たわみによるクラック、熱衝撃によるはんだクラック、振動に極めて高い信頼性を有する。

金属端子付メガキャップは、金属端子の応力吸収効果により、基板たわみによるクラック、熱衝撃によるはんだクラック、振動に樹脂電極品以上の信頼性を有する。また2段積タイプは、2倍の静電容量を得られる。

温度特性はC0G(温度範囲:-55℃~+125℃、温度係数 0±30ppm/℃)

主要データ

樹脂電極品

形状定格電圧 [V]静電容量(Max.) [nF]
1005 (0402)50, 1001
1608 (0603)50 - 25010
2012 (0805)50 - 45033
3216 (1206)50 - 630100
3225 (1210)100 - 100068
4532 (1812)630, 300033
5750 (2220)100 - 630150

金属端子付メガキャップ

タイプ形状定格電圧 [V]静電容量(Max.) [nF]
CKG32K3225 (1210), 1段積100 - 100068
CKG45K4532 (1812), 1段積250 - 63068
CKG57K5750 (2020), 1段積250 - 630150
CKG45N4532 (1812), 2段積250 - 630140
CGK57N5750 (2220), 2段積250 - 630300