私たちのウェブサイトは最高可能なサービスを提供するためにさまざまなクッキーを使用しています。私たちのウェブサイトでのクッキーの使用および注意事項や無効にするための可能性についての情報は私たちの情報ページをご覧ください。あなたの同意により、あなたはクッキーの使用についての情報を読まれたこと、そしてそれに同意されることを確認されることになります。データ保護のテーマについて私たちの詳細情報にも注意してください。

TDK TDK Electronics

積層セラミックコンデンサ

2018年4月3日

低抵抗タイプ多連メガキャップCAシリーズの - 開発と量産について

[---Image_alt---] Teaser_LG_ja
  • 多連化による大容量の実現
  • 金属端子材料の最適化により低抵抗を実現

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、積層セラミックコンデンサ(以下、MLCC)の容量拡大を目指した金属端子付MLCC(メガキャップ)の低抵抗タイプ多連メガキャップCAシリーズを開発し、2018年4月より量産、販売を開始することを発表します。

近年、工場や倉庫の自動化に使われる搬送用ロボットの普及が進んでおり、充電時間の短縮化が求められ、非接触給電システムの高耐圧化、大電力化が進んでいます。また、電気自動車(xEV)では、駆動用ECUの高機能化に伴い、数kW以上のハイパワーが必要となっています。同時にシステムのダウンサイズ、軽量化の要求も高まっており、コンデンサにはさらなる小型化、高耐圧化、大容量化が求められています。

TDKはそれらの要求に対応するため、新しいコンセプトによる金属端子付MLCC(メガキャップ )を開発しました。

MLCCを縦に重ね置きする従来の構造を見直し、横に並べる多連構造とすることで、低背化と大容量化が同時に可能となりました。これにより、従来の高信頼性MLCCでは実現できなかった領域に貢献出来ます。またハイパワー化に伴う大電流による発熱を抑えるため、金属端子材料を見直し、低抵抗化を実現しました。さらにMLCCと金属端子の接合には、リフロー高温化のトレンドに応えるため、はんだと挟み込み構造のハイブリッド接合*を採用しました。

今回は2連と3連タイプの製品を紹介していますが、将来的には5連タイプまで拡大する計画です。

TDKは幅広いアプリケーションに幅広いMLCCポートフォリオを提供しています。特に、技術的に優れた車載グレードのMLCCの開発に注力していきます。

用語集

  • ハイブリッド接合:はんだと挟み込み構造にすることで、リフロー時のチップ脱落防止が図られている

主な用途

  • 非接触給電の共振回路
  • プラグイン充電器の共振回路
  • 車載用ECU、産業用機器の平滑、デカップリング用

主要データ

量産
スタート
形名温度
特性
定格電圧
[V]
静電容量
[F]
タイプ寸法(LxWxT)
[mm]
4月*CAA572C0G3A203J *C0G100020 n2連6.1 x 5.6 x 6.4
4月*CAA572C0G3A303J *C0G100030 n2連6.1 x 5.6 x 6.4
4月*CAA572C0G3A443J *C0G100044 n2連6.1 x 5.6 x 6.4
4月*CAA572C0G3A663J *C0G100066 n2連6.1 x 5.6 x 6.4
4月*CAA573C0G3A993J *C0G100099 n3連6.1 x 8.4 x 6.4
4月*CAA572C0G2J204J *C0G

630

200 n2連6.1 x 5.6 x 6.4
4月*CAA573C0G2J304J *C0G630300 n3連6.1 x 8.4 x 6.4
7月以降CAA572X7T2J105M **X7T6301 µ2連6.1 x 5.0 x 6.4
7月以降CAA573X7T2J155M **X7T6301.5 µ3連6.1 x 7.5 x 6.4
7月以降CAA572X7T2W225M **X7T4502.2 µ2連6.1 x 5.0 x 6.4
7月以降CAA573X7T2W335M **X7T4503.3 µ3連6.1 x 7.5 x 6.4
7月以降CAA572X7S2A336M **X7S10033 µ2連6.1 x 5.0 x 6.4
7月以降CAA573X7S2A476M **X7S10047 µ3連6.1 x 7.5 x 6.4
7月以降CAA572X7R1V107M **X7R35100 µ2連6.4 x 5.0 x 6.8
7月以降CAA573X7R1V157M **X7R35150 µ3連6.4 x 7.5 x 6.8
7月以降CAA572X7R1E107M **X7R25100 µ2連6.4 x 5.0 x 6.8
7月以降CAA573X7R1E157M **X7R25150 µ3連6.4 x 7.5 x 6.8

* AEC-Q200準拠品は7月より量産予定