低抵抗タイプ多連メガキャップCAシリーズの - 開発と量産について

多連化による大容量の実現
金属端子材料の最適化により低抵抗を実現

TDK株式会社（社長：石黒成直）は、積層セラミックコンデンサ（以下、MLCC）の容量拡大を目指した金属端子付MLCC（メガキャップ）の低抵抗タイプ多連メガキャップCAシリーズを開発し、2018年4月より量産、販売を開始することを発表します。

近年、工場や倉庫の自動化に使われる搬送用ロボットの普及が進んでおり、充電時間の短縮化が求められ、非接触給電システムの高耐圧化、大電力化が進んでいます。また、電気自動車（xEV）では、駆動用ECUの高機能化に伴い、数kW以上のハイパワーが必要となっています。同時にシステムのダウンサイズ、軽量化の要求も高まっており、コンデンサにはさらなる小型化、高耐圧化、大容量化が求められています。

TDKはそれらの要求に対応するため、新しいコンセプトによる金属端子付MLCC（メガキャップ）を開発しました。

MLCCを縦に重ね置きする従来の構造を見直し、横に並べる多連構造とすることで、低背化と大容量化が同時に可能となりました。これにより、従来の高信頼性MLCCでは実現できなかった領域に貢献出来ます。またハイパワー化に伴う大電流による発熱を抑えるため、金属端子材料を見直し、低抵抗化を実現しました。さらにMLCCと金属端子の接合には、リフロー高温化のトレンドに応えるため、はんだと挟み込み構造のハイブリッド接合*を採用しました。

今回は2連と3連タイプの製品を紹介していますが、将来的には5連タイプまで拡大する計画です。

TDKは幅広いアプリケーションに幅広いMLCCポートフォリオを提供しています。特に、技術的に優れた車載グレードのMLCCの開発に注力していきます。

用語集

ハイブリッド接合：はんだと挟み込み構造にすることで、リフロー時のチップ脱落防止が図られている

主な用途

非接触給電の共振回路
プラグイン充電器の共振回路
車載用ECU、産業用機器の平滑、デカップリング用

主要データ

量産スタート	形名	温度特性	定格電圧 [V]	静電容量 [F]	タイプ	寸法（LxWxT） [mm]
4月*	CAA572C0G3A203J *	C0G	1000	20 n	2連	6.1 x 5.6 x 6.4
4月*	CAA572C0G3A303J *	C0G	1000	30 n	2連	6.1 x 5.6 x 6.4
4月*	CAA572C0G3A443J *	C0G	1000	44 n	2連	6.1 x 5.6 x 6.4
4月*	CAA572C0G3A663J *	C0G	1000	66 n	2連	6.1 x 5.6 x 6.4
4月*	CAA573C0G3A993J *	C0G	1000	99 n	3連	6.1 x 8.4 x 6.4
4月*	CAA572C0G2J204J *	C0G	630	200 n	2連	6.1 x 5.6 x 6.4
4月*	CAA573C0G2J304J *	C0G	630	300 n	3連	6.1 x 8.4 x 6.4
7月以降	CAA572X7T2J105M **	X7T	630	1 µ	2連	6.1 x 5.0 x 6.4
7月以降	CAA573X7T2J155M **	X7T	630	1.5 µ	3連	6.1 x 7.5 x 6.4
7月以降	CAA572X7T2W225M **	X7T	450	2.2 µ	2連	6.1 x 5.0 x 6.4
7月以降	CAA573X7T2W335M **	X7T	450	3.3 µ	3連	6.1 x 7.5 x 6.4
7月以降	CAA572X7S2A336M **	X7S	100	33 µ	2連	6.1 x 5.0 x 6.4
7月以降	CAA573X7S2A476M **	X7S	100	47 µ	3連	6.1 x 7.5 x 6.4
7月以降	CAA572X7R1V107M **	X7R	35	100 µ	2連	6.4 x 5.0 x 6.8
7月以降	CAA573X7R1V157M **	X7R	35	150 µ	3連	6.4 x 7.5 x 6.8
7月以降	CAA572X7R1E107M **	X7R	25	100 µ	2連	6.4 x 5.0 x 6.8
7月以降	CAA573X7R1E157M **	X7R	25	150 µ	3連	6.4 x 7.5 x 6.8