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TDK TDK Electronics

セラミックコンデンサ

2016年11月8日

CeraLink™シリーズのラインアップ拡大

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TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、EPCOSブランドのPLZTセラミック(チタン酸ジルコン酸ランタン鉛)ベースのCeraLink™コンデンサのラインアップ拡大を発表します。SMDソルダリング用(表面実装型)の低背型(ロープロファイル:LP)タイプは、500Vで1 µFあるいは700Vで0.5 µFの定格電圧と静電容量に対応した仕様となりました。これらのコンデンサは、極めて高い容積効率とコンパクトさが特徴となっています。例えば、L型端子の付いたタイプの寸法は10.84 mm x 7.85 mm x 4 mmです。コンパクトさと最高許容温度が150℃という仕様のため、これらの新型コンデンサは例えばSiCモジュールにスナバコンデンサとして直接埋め込むことが可能となっています。

型端子の新タイプはさらにコンパクトな設計となっており、寸法はわずか7.14 mm x 7.85 mm x 4 mmです。CeraLinkのLPタイプで大きな利点として挙げられるのは、わずか2.5 nHというその極めて低いESLです。

CeraLinkソルダピン(SP)タイプは、500Vと700Vの定格電圧でそれぞれ20 µFと10 µFという高い静電容量仕様になっています。このタイプのESL値は、わずか3.5 nHという非常に低いレベルです。

CeraLinkコンデンサは、寄生インダクタンスが低いため、GaNやSiCといった高速スイッチング半導体に基づくコンバータに適合します。スイッチングの際の電圧オーバーシュートとリンギングは、通常のコンデンサ技術よりも大幅に低くなっています。サイズ、許容電流、耐温性(耐熱性)といった面での厳しい要求に対しても、CeraLinkコンデンサなら容易に対応することができます。

主な用途

  • 高速スイッチングコンバータ

主な特徴

  • 500 Vと700 Vの電圧仕様タイプをラインアップ
  • 低い寄生インダクタンス