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TDK TDK Electronics

パワーフィルムコンデンサ

2014年4月1日

小型サイズのMKK DCi-Rタイプをラインアップ追加

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TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、EPCOSブランドのパワーフィルムコンデンサ「MKKシリーズ」に新たに小型サイズの「MKK DCi-R」タイプ(品名:B25640*)を追加し、ラインアップをさらに拡充したことを発表します。

新たな「MKK DCi-R」タイプは、従来のガス封入式の「MKK DC」タイプや油封入式の「MKK DC-I」タイプをベースに、新たな充填剤として樹脂を採用。静電容量が最大10000 μF超、定格電圧が最大4000 V DCで、エネルギー密度はガス封入式よりも約10%高くなっています。

さらに、扁平巻回形内部素子の採用により、体積充填率約95%を達成し、大幅な小型化を実現しました。堅牢な構造設計により、大電流、高電圧、高ピーク電流に対応できるのが特長です。加えて、樹脂を封入した構造により、放熱性も向上しました。

「MKK DCi-R」タイプの動作寿命は最長40年、故障率(FIT)は100未満で、厳しい信頼性要件を満たしています。ご要求により、ESR値は~0.1 mΩ、ESL値は~20 nHにまで低減可能です。また、自己回復(SH)機能も備えています。本製品は主に、電車用コンバータや高圧直流送電(HVDC)システムへの搭載に適しています。

主な用途

  • 電車用コンバータやHVDCシステム

主な特長と利点

  • ガス封入式よりも10%高いエネルギー密度
  • 最大静電容量10000 µF超
  • 最大定格電圧4000 V DC
  • 低ESR(~0.1 mΩ)、低ESL(~20 nH)
  • 大電流、高電圧、高ピーク電流に対応