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TDK TDK Electronics

インダクタ

2017年1月17日

低損失大電流を実現した電源回路用薄膜インダクタの開発と 量産

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  • 従来品(TFM160808ALM 0.47μH)と比較し、直流抵抗を約30%低減した低損失なインダクタ
  • 新規に開発した金属磁性材料を使用することで、従来品に比べて低損失化を実現

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、直流抵抗を低減し且つ定格電流が高い 電源回路用の薄膜インダクタTFM160808ALCシリーズ(外形寸法:L1.6×W0.8×T0.8mm)を開発し、2017年1月より量産を開始したことを発表します。

従来の0.47μH品と比較して、直流抵抗を約30%低減し、かつ新たに開発した金属磁性材料を使用することで、より低損失な製品特性を実現しました。その結果、弊社の従来製品との比較で、出力電流 10mA~2.5Aの範囲で約1%の効率が向上し、電源効率の改善に寄与する製品となっています。

近年のスマートフォンやタブレット端末の多機能化に伴い、必要とされる電源電圧が多岐にわたっていることから、電源回路用インダクタの使用数は増加傾向にあります。電源回路用インダクタに求められるのは、小型サイズで大電流に対応すること、また、スマートフォン等のバッテリーを用いた機器においては低損失です。 磁気ヘッド事業を通して培ってきた薄膜プロセスおよび、受動部品事業を通して培ってきた材料プロセスを融合させたことによる、独自の薄膜パターンニング技術と、金属磁性材料をコア材に使用することによって最適化を図り、小型で低損失かつ大電流への対応を実現しています。

今後、W2.0×L1.6(mm)、W2.0×L1.25(mm)サイズのラインアップを拡充し、さらに多種多様な機器設計へ対応していきます。

*2017年1月現在、TDK調べ

主な用途

  • スマートフォン、タブレット端末
  • HDD、SSD、DVC、DSC、携帯ゲーム機、小型電源モジュール等

主な特長と利点

  • 従来品と比較して内部電極のボリュームを大きくすることで、低直流抵抗を実現しました。
  • 小型サイズ(L1.6×W0.8×T0.8mm)により省スペース化へ貢献します。
  • 新規に開発した金属磁性材料をコア材とすることで製品の低ロス化を実現し、電源回路の電力変換効率の改善に寄与できます。

主な特性 

製品名

外形寸法
[mm]

インダクタンス
[μH]@1MHz

直流抵抗
[mΩ] Max.
定格電流
[A] Max
TFM160808ALC-R47MTAA1.6 x 0.8 x 0.80.47±20%622.6

定格電流:製品表面温度が最大で40℃上昇する時の電流値
測定周波数:1MHz