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TDK TDK Electronics

積層セラミックコンデンサ

2015年5月26日

車載向け高温対応X8R特性(150℃保証)樹脂電極製品 シリーズの量産化

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  • 過酷な高温環境にも耐えられる150℃保証
  • 基板たわみクラックとはんだクラック対策に効果的な樹脂電極
  • AEC-Q200準拠

TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、基板たわみやヒートサイクルにきわめて高い信頼性を有する樹脂電極シリーズに、高温保証X8R特性(150℃保証)を新たに加え、2015年6月より量産することを発表します。

近年、自動車の電子化や電動化の動きを背景に、電子部品の搭載数は急速に増加しています。同時に、車内空間の確保やワイヤハーネスを減らし燃費を向上させる目的で、エンジンルーム等の機構部分の近くに電子制御ユニットを置く傾向にあり、そこに搭載される電子部品には、熱に強く、振動に耐えられる特性が求められます。

TDKの樹脂電極製品は、ヒートサイクルによるはんだクラック対策、振動や衝撃による部品損傷対策、基板変形によるたわみクラック対策という3つの特長を持っており、お客様より高い評価をいただいています。新たにシリーズ化されたX8R樹脂電極は、従来の樹脂電極製品としての特長をそのままに、業界トップクラスのX8R特性のラインアップとして展開した製品です。また、業界で唯一1005形状にも対応しており※、小型化、高密度化されるECU等にも利用機会が増えていくものと思います。

※2015年4月、TDK調べ

用語集

  • X8R特性:使用温度範囲-55℃~150℃ 静電容量変化率±15%。
  • たわみクラック:積層セラミックコンデンサを基板にはんだ接合した後、割板・ソケットへの差し込み・ねじ止め・挿入部品を押しこむ等の作業によって基板が変形し、それに伴い発生する引っ張り応力によって、積層セラミックコンデンサにクラックが生じる不具合現象。
  • はんだクラック:高温/低温の温度変化が繰り返される環境下で、電子部品と基板の熱膨張係数の差により、はんだ接合部に応力が加わることで、はんだにクラックが発生する不具合現象。

主な用途

  • 自動車のエンジンルーム等、高温環境下で用いる制御ユニット
  • 平滑回路およびデカップリング用途

主な特長と利点

  • 過酷な温度環境にも耐えられる150℃保証
  • 振動、基板のたわみクラック、ヒートサイクルによるはんだクラックに効果的な樹脂電極対応
  • 150pF~10uFの幅広い静電容量範囲
  • AEC-Q200準拠

主な電気特性

シリーズ

外形寸法(L×W)[mm]

定格電圧 [V]

静電容量

CGA2

1.0 x 0.5

16~100

150pF~47nF

CGA3

1.6 x 0.8

16~100

1nF~470nF

CGA4

2.0 x 1.25

16~100

22nF~1uF

CGA5

3.2 x 1.6

16~100

100nF~4.7uF

CGA6

3.2 x 2.5

16~100

470nF~10uF